新聞資訊
2024/10/28
445
導(dǎo)讀：石墨軸承高純石墨分瓣環(huán)由高純石墨制成，分瓣設(shè)計(jì)便于安裝拆卸，適應(yīng)不同軸承孔。由瓣片組成，可機(jī)械連接等。設(shè)半圓凹槽和彈性銷(xiāo)固定。耐高溫、耐腐蝕，廣泛應(yīng)用于高溫高負(fù)荷設(shè)備。
2024/10/28
737
導(dǎo)讀：LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入和光信號(hào)的輸出的一種技術(shù)。
2024/10/25
516
導(dǎo)讀： 在智能制造的廣闊舞臺(tái)上，工業(yè)機(jī)器人正以其無(wú)與倫比的效率和精準(zhǔn)度，引領(lǐng)著自動(dòng)化生產(chǎn)的潮流。
2024/10/25
737
導(dǎo)讀：藍(lán)寶石主要由剛玉礦物構(gòu)成，其化學(xué)成分為氧化鋁，以其卓越的物理和化學(xué)性能在眾多領(lǐng)域中扮演著重要角色。
2024/10/25
808
導(dǎo)讀：人工智能照明（AI照明）作為近年來(lái)照明領(lǐng)域的一個(gè)新興概念，引起了廣泛關(guān)注。關(guān)于AI照明是噱頭還是進(jìn)步，各方觀點(diǎn)不一。
2024/10/25
570
導(dǎo)讀：在全球化競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化的今天，制造業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的堅(jiān)固基石，其轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐從未停止。
2024/10/25
781
導(dǎo)讀：邏輯芯片執(zhí)行邏輯運(yùn)算和控制，存儲(chǔ)芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取。兩者在功能、結(jié)構(gòu)和形式上有所不同，但協(xié)同工作提高電子系統(tǒng)性能。技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)兩者不斷演化。
2024/10/25
764
導(dǎo)讀：3D打印通過(guò)逐層添加材料制造三維物體，改變制造業(yè)模式，推動(dòng)個(gè)性化生產(chǎn)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)。在醫(yī)療、建筑、制造等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，未來(lái)隨著技術(shù)發(fā)展，3D打印將更高效經(jīng)濟(jì)，推動(dòng)行業(yè)變革。
2024/10/25
316
導(dǎo)讀：在現(xiàn)代制造業(yè)中，鋁件因其輕便、耐腐蝕的特性被廣泛應(yīng)用。然而，在加工過(guò)程中，鋁件的切割方式和后續(xù)處理都至關(guān)重要，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀。
2024/10/25
515
導(dǎo)讀：集成電路是電子設(shè)備核心，分?jǐn)?shù)字、模擬、混合信號(hào)，封裝多樣。基于半導(dǎo)體，有功耗、頻率、電壓等參數(shù)。設(shè)計(jì)復(fù)雜，應(yīng)用領(lǐng)域廣。未來(lái)趨勢(shì)包括更小尺寸、更低功耗、更高集成度和智能化。
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